你了解PCBA嗎？你知道PCBA加工要求有哪些？

PCB空板經過SMT上件，或經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。大部分人員不清楚安裝間距一般是多少，組件的比較小安裝間距需要使得SMT組件的可制造性，可測試性和可維護性的要求。

插件處理是PCBA處理的過程。組件通常通過波峰焊進行處理。由于波峰焊時間很短（3?5s），如果將接地層/電層連接到插座，則錫會很差。會導致焊接不好。然后，如果您想解決這個問題，則需要從PCB設計階段開始，然后深圳威勝電子將向您介紹每個人。

塞孔設計的PCBA加工要求

1.為了使得插件孔中的錫穿透率，通常建議孔的接地/電層和內層設計有花墊。具體尺寸可參考相關標準。如果使用牢靠連接，則比較好將其限制為兩層。

2.如果電路設計中需要大電流并需要使得的載流量，建議使用電源孔的設計，即孔需要實現通過表面的載流量焊點和電源孔，電源孔的數量取決于載流量。設計。

3.為了使得20A的上傳流量設計要求，有條件地允許將接地層連接到四層。要求：

 ?四層靠近PCB加熱表面，即兩層靠近焊接表面，兩層靠近組件表面，并且可以加熱組件表面（不被吸收器覆蓋）。

 ?如果引線直徑≤0.5mm，則孔應比組件引線直徑大0.5mm；如果引線直徑> 0.5mm，則孔的直徑應比組件引線直徑大0.8mm，以使熔融焊料比較好。注意，接地銷和孔的壁被加熱。注意，孔的設計通常需要0.2至0.4mm的孔功率孔。

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